
名称 |
拼接标准 |
尺寸规格 |
翻修完成后袋身上下宽度基本一致,翻修完成后袋身长度不可低于105cm。 |
拉链工艺 |
拉链两头不能成直角,建议弧度大于110°。挂角距离不少于6CM;拉链两头要倒针,压第二条线必须压在拉链上,破损、质量不合格拉链必须更换,缝纫工整,不得留线头。 |
小口袋工艺 |
包签膜至拉链距离需≥20cm,固定位置缝制,平整无线头,包签膜中间位置走线按“X”字型,膜破损需要更换,更换包签膜时,需要将原先的包签膜拆除,不可直接缝补在原包签膜上。 |
芯片工艺 |
芯片放芯片膜内,针线直接缝芯片膜上,针线不能缝到芯片上,一个成品只能有一组芯片和一个包签,双芯片必须保证芯片号相匹配,芯片或芯片膜有破损,污渍需要重新更换,更换芯片或芯片膜时,需要将原先的芯片或芯片膜拆除,不可直接缝补在原芯片膜上。 |
包装外观 |
成品袋20只一卷,芯片及公司Logo印刷图案朝外,进行两端捆扎,捆扎时避开芯片位置。 |
缝线工艺 |
0.5cm一针,1cm长度缝2针,拼接袋袋底和袋身拼接处必须对折2cm后进行缝补,缝补严实,缝线需要倒针(倒针时,起针点和结束点处需倒2针)不得脱线、留线头。 |
缝补工艺 |
破损口大于等于3cm需要进行缝补,缝补布片需在袋子内侧,针距1cm缝2针,走线按“Z”字型缝补严实,缝补不得使袋子变形、缝线需要倒针,不得脱线、留线头。 |
材料要求 |
芯片膜要求厚度25丝 尺寸10*5cm、包签膜要求厚度35丝 尺寸12*15cm pvc材质;面料链接或面料与拉链链接缝线要求300d高强缝纫线(或更高强度线)禁用棉线;所有报废袋子需保存、保持原报废状态 |

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- 极速物流
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